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SMT貼片加工作為目前電子行業(yè)最流行的貼裝技術(shù)工藝，在電子行業(yè)中有著非常廣泛的應(yīng)用。SMT貼片加工與傳統(tǒng)的通孔插裝元器件不同，是將無引腳或短引線表面組裝元器件貼裝在PCB板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，其工藝更復(fù)雜，可組裝密度更高，因此對(duì)于它的檢驗(yàn)要求也就越高。

SMT貼片加工對(duì)產(chǎn)品的檢驗(yàn)要求：
　一、印刷工藝品質(zhì)要求：
1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現(xiàn)象;
2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;
3、錫漿點(diǎn)成形良好，錫點(diǎn)飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態(tài)。

　　二、元器件焊錫工藝要求：
1、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;
2、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;
3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無異常拉絲或拉尖。

　　三、元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：
1、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜;
2、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確，元器件無漏貼、錯(cuò)貼和反貼;
3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝;
4、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無殘留的錫珠、錫渣。

　　四、元器件外觀工藝要求：
  1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象;
2、FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象，且平行于平面，板無凸起變形或膨脹起泡現(xiàn)象;
3、標(biāo)示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
4、孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求，合理美觀。

   SMT貼片加工基本工藝包括有絲印(點(diǎn)膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測等，加工過程復(fù)雜繁瑣，為保證產(chǎn)品質(zhì)量合格，就需要按要求進(jìn)行檢驗(yàn)。